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【新闻】多年专业技能铺垫德州仪器笑傲WLAN市场热熔胶枪

发布时间:2020-10-18 18:58:10 阅读: 来源:传动轴厂家

德州仪器(TI)日前宣称,凭借四代移动WLAN解决方案与先进工艺技术,以及移动技术集成趋势中的领先优势,该公司已成为移动Wi-Fi市场中的“业界引领者”,日前有20多款移动设备采用了其WLAN技术。 TI的Wi-Fi解决方案广泛用于全球大型制造商与设计商的产品中,这些厂商包括诺基亚、NEC、摩托罗拉、惠普和明基等。 市场研究公司In-Stat首席分析师Allen Nogee指出:“2004年是移动WLAN技术广泛普及的关键一年,我们预计这一趋势还将继续。事实上,In-Stat预计到2010年,市场中具备WLAN功能的移动电话将达2.96亿部,其中46%的设备还将实现VoWLAN功能。根据TI 现有WLAN产品系列及客户群,在推出业界具创新性及吸引力的移动连接解决方案方面,TI显然具备优势。结合TI 16年的无线专业知识,可实现将VoWLAN推向主流市场。” TI充分利用5年多的WLAN专业技能,致力推出一款可充分满足无线设备特殊需求的创新解决方案。就在2005年3月,TI推出了WiLink 4.0平台,其包含业界首款采用90纳米(nm)先进制造工艺的单芯片WLAN解决方案,实现了移动WLAN领域的又一里程碑。两款移动单芯片解决方案均采用TI具创新性的DRP技术,使802.11b/g与802.11a/b/g的产品比其他竞争产品尺寸更小、成本更低、电池使用寿命更长。WiLink 4.0平台也是TI先进的集成式单芯片发展策略的一个有力见证,该产品策略包括Bluetooth无线技术、移动数字电视以及针对移动电话应用的业界首款单芯片解决方案。 在取得上述这一成就之前,TI还成功实现了其他若干重大的移动连接技术里程碑:2002年推出了业界首款专为移动设备而精心设计的Wi-Fi解决方案;2003年,TI又推出了业界首款集成WLAN、蓝牙网络及GSM/GPRS技术的概念设计,可同时实现电话呼叫、网页浏览、移动商务以及蓝牙功能等;2003年TI还推出首款专门针对无线设备的WLAN-蓝牙共存封装设计;2004年,TI宣布专为摩托罗拉的集成式双网络(802.11与蜂窝网络)电话推出WLAN 技术。 TI移动连接解决方案业务部的总经理Marc Cetto指出:“为满足不断增长的移动消费者的需要,TI推出了业界首款针对无线设备需求的移动WLAN解决方案。凭借5年多的移动连接解决方案经验,TI不断为制造商推出成本更低的WLAN解决方案,使移动WLAN技术成为市场主流,继续保持了其业界领先的地位。随着越来越多的消费者将移动电话、办公电话以及家庭电话合而为一,上述技术发展的重要性不断突显。” 除在移动WLAN领域拥有的专业技能外,TI的小区网关与嵌入式系统产品部还充分利用其卓越的宽带系列产品,包括WLAN等,力争在快速发展的小区网关市场上成为业界领导者。TI为全球顶尖ODM与OEM厂商提供集成的DSL与WLAN网关。此外,该产品部还致力于发展新兴的WLAN消费类电子设备(CE)市场。随着WLAN成为更多消费类设备(如数码相机)的嵌入功能,TI凭借Wi-Fi与CE应用专业技术在满足制造商的需求上处于特殊的有利地位。

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